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FISCHERSCOPE X-RAY XDL和XDLM

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南通菲希爾測(cè)試儀器有限公司

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特點(diǎn)能量色散X射線熒光光譜儀，自動(dòng)進(jìn)行材料自動(dòng)分析和鍍層厚度的無(wú)損測(cè)量，采用ISO3497和ASTMB568標(biāo)準(zhǔn)

詳細(xì)介紹

特點(diǎn)

能量色散X射線熒光光譜儀，自動(dòng)進(jìn)行材料自動(dòng)分析和鍍層厚度的無(wú)損測(cè)量，采用ISO 3497和ASTM B 568標(biāo)準(zhǔn)；
XDLM的最小測(cè)量點(diǎn)： 0.1毫米; XDL的最小測(cè)量點(diǎn)：約 0.2毫米
鎢X射線管或鎢微焦點(diǎn)管（XDLM）作為X射線源
經(jīng)驗(yàn)證可用于快速測(cè)量的比例接收器探測(cè)器
固定或可更改的準(zhǔn)直器
固定或可自動(dòng)切換基本濾片
可選擇手動(dòng)或可編程的XY載物臺(tái)；
開(kāi)槽箱體設(shè)計(jì)用于測(cè)量大的印刷電路板
通過(guò)攝像頭可輕松固定測(cè)量位置
經(jīng)過(guò)認(rèn)證的全面保護(hù)設(shè)備；

應(yīng)用

電鍍鋅鍍層，例如鐵上的鋅層作為防腐層；
批量生產(chǎn)零件的系列測(cè)試
特殊鋼成分的分析，例如檢測(cè)A4中的鉬含量
裝飾性鍍鉻層，例如Cr/Ni/Cu/ABS
測(cè)量印刷電路板上的功能性鍍層，例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB
電子工業(yè)中連接器和觸點(diǎn)上的涂層，如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu

進(jìn)入自動(dòng)化測(cè)量世界

FISCHERSCOPE®X-射線 XDL®和XDLM®光譜儀與 XUL 系列密切相關(guān)。主要組件（例如探測(cè)器，X射線管和濾波器組合）是相同的，但兩者有一個(gè)顯著的區(qū)別：XDL和XDLM設(shè)備是從上到下進(jìn)行測(cè)量，這意味著可以方便地分析非平面樣品-復(fù)雜形狀不再是難題！

自上而下的測(cè)試方式還有另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)：可以很容易地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量。 XDL240和XDLM237配備了可編程的樣品臺(tái)，非常適合掃描樣品表面。因此，您可以檢查較大部件上的鍍層厚度，或自動(dòng)逐個(gè)測(cè)量大量的小部件。
與XUL系列一樣，XDLM中的“ M"代表“微聚焦管"。這意味著這些設(shè)備特別適合分析小樣品。 XDLM的測(cè)量點(diǎn)直徑僅為0.1毫米，非常適合電子行業(yè)。